Please use this identifier to cite or link to this item: http://monografias.ufrn.br/handle/123456789/9187
Title: Análise do eutético ternário na liga Sn-3%Ag-0,7%Cu (SAC 307)
Authors: Costa, Vanucci de Medeiros
Keywords: Solidificação, Ligas Sn-Ag-Cu, Microestrutura, EBSD.;Solidification, Sn-Ag-Cu alloys, microstructure, EBSD.
Issue Date: 17-Jun-2019
Publisher: Universidade Federal do Rio Grande do Norte
Citation: COSTA, Vanucci de Medeiros. Análise do eutético ternário na liga Sn-3%Ag-0,7%Cu (SAC 307). 2019. 53f. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação em Engenharia de Materiais) - Centro de Tecnologia, Departamento de Engenharia de Materiais, Universidade Federal do Rio Grande do Norte, Natal, 2019.
Portuguese Abstract: Os efeitos dos parâmetros térmicos no processamento de juntas brasadas em componentes eletrônicos e especialmente na microestrutura final, é extensivamente reportado na literatura. Contudo, a caracterização de eutéticos ternárias presentes em ligas de brasagem livres de chumbo é algo escasso. Neste sentido, o presente trabalho tem como objetivo o estudo da influência da taxa de resfriamento (ṪE) e da velocidade de deslocamento da frente eutética (VE) na microestrutura da liga Sn-3%Ag-0,7%Cu (SAC307) solidificada direcionalmente em condições transitórias de fluxo de calor, especialmente no eutético ternário Sn+Cu6Sn5+Ag3Sn. A caracterização das regiões eutéticas foi realizada por Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV) em conjunto com a técnica de Electron Backscatter Diffraction (EBSD) levando em consideração o tamanho, aspecto e morfologia das fases presentes no eutético. Os resultados apontaram uma microestrutura composta por uma matriz dendrítica rica em Sn circundada por uma mistura eutética ternária constituída das fases β-Sn, Cu6Sn5 e Ag3Sn, além de partículas intermetálicas primárias de Cu6Sn5 distribuídas de forma heterogênea. Segundo as imagens MEV-EBSD e as leis de crescimento microestrutural, estruturas eutéticas mais refinadas foram obtidas para maiores valores de VE, tendo um expoente de -1/2 descrevendo a variação de espaçamento interfásico (λCu6Sn5 e λAg3Sn).
Abstract: The effects of the thermal parameters on the processing of brazed joints in electronic components and especially in the final microstructure, is extensively reported in the literature. However, the characterization of ternary eutectics present in lead-free brazing alloys is something scarce. In this sense, the present work has as objective the study the influence of the cooling rate (ṪE) and the velocity of displacement of the eutectic front (VE) in the microstructure of the Sn-3%Ag-0,7%Cu (SAC307) alloy, directionally solidified under transient heat flow conditions, especially in the tertiary nutrient Sn+Cu6Sn5+Ag3Sn. The characterization of the eutectic regions was performed by Scanning Electron Microscopy (SEM) together with the Electron Backscatter Diffraction (EBSD) technique taking into account the size, appearance and morphology of the phases present in the eutectic. The results indicated a microstructure composed of a dendritic matrix rich in Sn surrounded by a ternary eutectic mixture composed of the β-Sn, Cu6Sn5 and Ag3Sn phases, besides primary intermetallic particles of Cu6Sn5 distributed heterogeneously. According to the MEV-EBSD images and the laws of microstructural growth, more refined eutectic structures were obtained for larger values of VE, having an exponent of -1/2 describing the variation of interphase spacing (λCu6Sn5 e λAg3Sn).
URI: http://monografias.ufrn.br/handle/123456789/9187
Other Identifiers: 20170155102
Appears in Collections:Engenharia de Materiais

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
TCC VANUCCI.pdf1.12 MBAdobe PDFThumbnail
View/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.