Please use this identifier to cite or link to this item: http://monografias.ufrn.br/handle/123456789/10668
Title: Avaliação microestrutural da liga Zn-8%Al-0,8%Cu solidificada direcionalmente
Authors: Carvalho, João Victor Fernandes
Keywords: Solidificação;Liga Zn-Al-Cu;Microestrutura
Issue Date: 9-Jul-2020
Publisher: Universidade Federal do Rio Grande do Norte
Citation: CARVALHO, João Victor Fernandes. Avaliação microestrutural da liga Zn-8%Al-0,8%Cu solidificada direcionalmente. 2020. 54f. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação em Engenharia de Materiais) - Departamento de Engenharia de Materiais, Centro de Tecnologia, Universidade Federal do Rio Grande do Norte, Natal, 2020..
Portuguese Abstract: Ligas da família Zn-Al apresentam propriedades como auto lubrificação com boa dureza, conferida pelos óxidos de zinco e alumínio. O óxido de zinco, unicamente, não exibe um nível de lubrificação desejável, por isso a adição de elementos de liga como chumbo, cádmio e cobre é necessária. Este último tem recebido especial atenção na literatura, uma vez que este confere melhorias no nível de lubrificação e na dureza de ligas Zn-Al, devido formação de intermetálicos Cu-Zn. Assim, o objetivo do presente estudo é realizar uma análise microestrutural, de composição química e da dureza ao longo do lingote Zn-8%Al-0,8%Cu solidificado direcionalmente em condições transitórias de fluxo de calor, considerando a variação de parâmetros térmicos como velocidade da isoterma liquidus (VL) e taxa de resfriamento (ṪL). A liga Zn-8%Al-0,8%Cu apresentou uma microestrutura completamente dendrítica, sendo formada por uma fase dendrítica α rica em Al, fase α rica em Al e uma fase η rica em Zn, e o intermetálico Cu5Zn8. Nota-se uma diminuição de VL e ṪL, e um aumento do espaçamento dendrítico secundário (λ2) para posições mais afastadas da interface metal/molde. A evolução de λ2 com VL foi caracterizada por um expoente de -2/3. A adição de 0,8%Cu na liga hipereutética Zn-8%Al promoveu um aumento de dureza de aproximadamente 30% (de 66,9HV para 86,6HV), devido a presença das partículas intermetálicas Cu5Zn8.
URI: http://monografias.ufrn.br/handle/123456789/10668
Other Identifiers: 20160153857
Appears in Collections:Engenharia de Materiais



Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.